Sambu yo kele kima ya fondasio ya mfunu mingi na bisalu ya kusala bima ya bilumbu na beto, bima yina bo kekangaka na banzo ya bisalu kesadisaka mingi na kusala bima ya zulu, na bakamio, na bima ya elektroniki, na kutunga, mpi na bima yina bantu kesadilaka. Bo ke lungisaka bangwisana ya ngolo na kati ya bima na nzila ya bangolo yina kele na kati ya bamolekile to bangwisana ya kimunganga, yina ke pesaka mambote zole ya kukumisa ngolo bima yina bo me tungaka mpi ya kuvukisa bima yina ke salaka. Malembe-malembe, bo ke yingisa mitindu ya ntama ya kuvukisa bima na nzila ya mekanika (bonso kukanga bima na zulu ya bima mpi kusoda) mpi bo ke kuma kima ya mfunu yina ke pusaka bantu na kusala bima ya pete mpi ya siki-siki na bisika ya bisalu.
I. Kuyidika mpi Bima ya Ntete-Ntete ya Ba-Adesif ya Industrie .
Ba nsinga ya ke kangamaka na ba inzo ya bisalu lenda kabuana na bitini zole na kutadila bima ya kimunganga na yau: nsinga ya ke kangamaka na bima ya luzingu mpe nsinga ya ke kangamaka na bima ya ke zingaka ve. Ba adhésifs organiques kele yina bantu ke sadilaka mingi mpi yo ke vandaka ti ba résines époxy, ba acrylates, ba polyuréthanes, ba silicones mpi ba résines phénoliques. Ba adhésifs inorganiques ke salamaka ntete-ntete na ba système ya silicate, phosphate, mpi oxide de métaux mpi yo me fwana sambu na bisika yina tiya kele ngolo (tii na 1000 degrés ) to bisika yina ke bebisaka bima mingi.
Mu mbandu, baka bima yina bo ke kangaka na résine époxy. Mukongo na bau kele na bimvuka ya epoxy, yina ke salaka ngidika ya réseau ya ba dimension tatu-na nzila ya ba reaction ya kukangama yina ke yantikaka na bima ya ke kumisaka ngolo (bonso ba amines na ba anhydrides). Ba nsinga yai ke monisaka ngolo ya kukangama ya kuluta mingi (bima ya nkaka lenda kuma tii na 30-50 MPa) mpi ngolo ya kukangama na bima ya kimunganga, yo yina bo ke sadilaka yo mingi sambu na kukangama ya bibende ti bibende mpi bibende ti bima ya nkaka. Na ndambu yankaka, bima yina kekangaka bima na polyuréthane kevandaka ti ngolo ya mbote mpenza (kukuma nda ntangu yo kepasukaka kuluta 200%) mpi yo kekangamaka ngolo na bupusi sambu yo kevandaka ti bitini yina kesobaka mpi yina kekangamaka ngolo ve na kati ya minyololo na yo ya molecule. Bo ke sadilaka yo mingi sambu na kukanga bima ya kati ya bakamio mpi bima yina ke kangaka yo. Ba adhésifs ya silicone, na ngolo na bo ya nene ya Si-O (452 kJ/mol) mpi hydrophobie na bo ya kuswaswana, ke taninaka elasticité na zulu ya temperature ya nene ya -60 degrés tii na 250 degrés , yo ke kumisaka bo kima yina bo ke zolaka mingi sambu na kukanga ba interfaces ya dissipation ya tiya na ba apareyi ya curtain ya elektroniki mpi na bu.
II. Bidimbu ya mfunu ya kisalu mpi mambu ya bo ke lombaka
Kusala ya ba nsinga ya kekangamaka na bisalu fwete lungisa bansiku ya teknike ya mitindu mingi-. Ba parametre ya mfunu kele:
•Ngolo ya kukangama: Yau ke kabuana na ngolo ya kukangama (ngolo ya kukanga ntima na bangolo yina kele na zulu ya kukangama), ngolo ya kuzenga (ngolo ya kutelemina bangolo ya kuzenga yina kele paralele na zulu ya kukangama), mpe ngolo ya kukatula mpusu (kizitu na unité ya largeur yina ke lombamaka samu na kukabula interfacial). Ba adhésifs structurels ke lombaka mingi-mingi ngolo ya kuzenga ya Kuluta to kiteso mosi ti 15 MPa.
•Kukangama na kisika: Yau ke tadila kukangama na tiya (mu mbandu, kukangama na ntangu ya nda-banda na -40 degrés tii na 150 degrés ), kukangama na tiya ti madidi (ntalu ya kununa na 85 degrés /85% RH), kukangama na bima ya kimunganga (ba acide, ba alcalis, ti mafuta sambu na kukangama na ba radiation UV chalking out (p kukangama na ba radiation UV).
•Kuwakana ya bisalu: Yau ke tadila luzingu ya nzungu (ntangu ya kisalu na nima ya kusangisa), mutindu ya kukangama (temperature ya kisika, tiya, to kukangama ya UV), thixotropie (kukangama na masa kana yau me salama na bisika ya kusungama), mpe kufwanana ya zulu (ngolo ya kuyobisa na zulu ya bima ya kuswaswana).
Mu mbandu, bima yina kekangamaka na bima ya elektroniki fwete lungisa na ntangu mosi bikalulu ya mpasi ya fyoti (sambu na kubuyisa kupasuka na bima ya bo ketulaka na bapuce), ya ngolo ya kunata tiya (ngolo ya tiya lenda kuma 5-10 W/(m·K) kana bo mefulusa yo ti bima yina kefulusaka bonso fa{in}st cutride ya aluminium (of}kingst2), mpi. nsemo ya UV) sambu na kulungisa mambu yina bo ke lombaka sambu na miniaturisation mpi sambu na kutula ntima mingi . ya ba-chip ya fréquence ya ngolo.
III. Ba scénario ya kusadila mpi valere ya kisalu
Na secteur ya kusala ba kamio, ba colles ke salaka kuluta 30% ya ba colles yonso yina bo ke sadilaka na kati ya kamio. Bau kesadilaka yau samu na kukangama na ba structures hybrides ya bibende mpe ya aluminium (kukulumusa kilo na 15%-20%), kukanga ba vitre ya ba fenetre mpe ba cadre (kutomisa bisalu ya NVH), mpe kukanga mpe kukatula tiya na ba modules ya ba batterie (kukanga nzila na kumwangana ya tiya yina ke tinaka). Na secteur aérospatiale, ba colle époxy ya ngolo-ke kangamaka na tiya mpe ba colle phénolic-nitrile ke sadilamaka samu na kukanga ba lame ya turbine na ba casings (yina kele na résistance ya tiya kuluta 300 degrés ) mpe samu na kukanga bima ya fibre de carbone yina ke kangamaka na tiya samu na kukulumusa concentration ya stress dri caused. Na secteur électronique mpe électrique, ba adhésifs conducteurs (yina kele na ba fillers neti arza mpe nickel) ke baka kisika ya soudure ya kinkulu samu na kulungisa ba connexions ya temperature ya fioti (na nsi ya 150 degrés ) samu na bima ya fioti (bonso 0201{ps sensitive to hightemperature-}s). Na secteur ya ba apareyi ya kimunganga, ba ke sadilaka ba colle biocompatibles (bonso ba acrylates yina ke belukaka na UV) samu na kukanga ba catheter na mpusu ya nzutu samu na ntangu fioti mpe samu na kuyidika ba colle ya ba implants orthopédiques, yina ke lungisaka ba normes biosécurité ya ISO 10993.
IV. Mambu ya Kuyela mpi Bampasi
Na ntangu yai, ba adhésifs industriels ke na kuyela sambu na kusala mbote, kusala bisalu ya kuvukisa, mpi kukonda kubebisa mupepe. Na ndambu mosi, kutomisa ya mfunu ya bisalu ke na kusalama na nzila ya nanotechnologie (bonso kuyika ba nanotubes ya carbone sambu na kutomisa conductivité mpi ngolo) mpi mutindu ya kusala ba molecule (kukotisa bangwisana ya covalent ya ngolo sambu na kulungisa makuki ya kudibelula). Na ndambu yankaka, ba nsinga ya kekangaka bima yina kefwaka ve (bonso ba système ya alcool polyvinylique ya amidon-) mpe ba formulations ya VOC ya fioti (composé organique volatil) ke na kusalama samu na kuzitisa bansiku ya yinza ya muvimba ya ke tadila mambu ya nzingulu (bonso bansiku ya UE REACH yina ke tadila mambu ya kigonsa). Kansi, bampasi ya kufwanana ya interface ya kukangama ya bima mingi (bonso bima ya bibende ya bo mesala na ceramique) mpi ya kuzikisa kana bo lenda tudila yo ntima na ntangu ya nda na bisika ya kuluta ngolo (bonso cryogénie ya zulu ya mudindu to radiation ya ngolo ya reactor nucléaire) nunga.
Na bunkufi, ba adhésifs industriels kele kaka ve "pont moléculaire" yina ke vukisaka bima kansi mpi kima mosi ya mfunu yina ke pusaka na kutomisa bisalu ya kusala bima ya zulu-. Na nsadisa ya kuyela ya siansi ya bima mpi ya enzeniere, yo ta monisa mfunu yina bo lenda yingisaka ve na mambu ya nkaka yina ke basika (bonso kubumba ngolo ya mpa mpi kukanga bima na ba semi-conducteur).